PCB線路板打樣流程揭秘

發(fā)表時(shí)間：2020-09-16 13:28:17 人氣：5959

隨著手機(jī)，計(jì)算機(jī)，電子數(shù)字產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，pcb電路板產(chǎn)業(yè)也不斷滿足市場(chǎng)和消費(fèi)者的需求，促進(jìn)了產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的不斷增加，然而，pcb電路板產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)日益加劇，許多pcb制造商會(huì)毫不猶豫地降低價(jià)格，并夸大產(chǎn)能以吸引大量客戶。但是低價(jià)PCB板必須使用便宜的材料，影響產(chǎn)品質(zhì)量，使用壽命短，并且產(chǎn)品容易出現(xiàn)表面損壞，顛簸和其他質(zhì)量問(wèn)題。下面由成都子程電子向您解釋PCB電路板打樣的過(guò)程：


一、聯(lián)系廠家

首先需要把文件、工藝要求、數(shù)量告訴廠家。


二、開(kāi)料

目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料．

流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板


三、鉆孔

目的：根據(jù)工程資料，在所開(kāi)符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑．

流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理


四、沉銅

目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．

流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅


五、圖形轉(zhuǎn)移

目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上

流程：（藍(lán)油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查


六、圖形電鍍

目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板


七、退膜

目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來(lái)．

流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過(guò)機(jī)；干膜：放板→過(guò)機(jī)


八、蝕刻

目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去．


九、綠油

目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的作用

流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板


十、字符

目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記

流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦


十一、鍍金手指

目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層，使之更具有硬度的耐磨性

流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金

鍍錫板  (并列的一種工藝)

目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．

流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干


十二、成型

目的：通過(guò)模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼，啤板，手鑼，手切

說(shuō)明：數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡(jiǎn)單的外形．


十三、測(cè)試

目的：通過(guò)電子100%測(cè)試，檢測(cè)目視不易發(fā)現(xiàn)到的開(kāi)路，短路等影響功能性之缺陷．

流程：上?！虐濉鷾y(cè)試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測(cè)試→OK→REJ→報(bào)廢


十四、終檢

目的：通過(guò)100%目檢板件外觀缺陷，并對(duì)輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問(wèn)題及缺陷板件流出．


具體工作流程：進(jìn)料，查看信息，檢查，合格，F(xiàn)QA抽查，合格，不合格，已處理，檢查OK！由于pcb電路板的設(shè)計(jì)，加工和制造等技術(shù)含量很高。因此，只有準(zhǔn)確，嚴(yán)格地做好PCB打樣和生產(chǎn)的每個(gè)細(xì)節(jié)，才能擁有高質(zhì)量的PCB板產(chǎn)品。贏得更多客戶，贏得更大的市場(chǎng)。


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